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發(fā)布時(shí)間：2018-09-10 來(lái)源：元祿光電
PCB是電子行業(yè)中的重要載體，根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，PCB的材料有較大的差異，根據(jù)材料特性分為FR4、復(fù)合板、銅基板、鋁基板、陶瓷基板等，而光纖激光切割機(jī)應(yīng)用到PCB行業(yè)中主要是加工銅基板、鋁基板、陶瓷基板材料的加工。光纖激光切割機(jī)是指采用連續(xù)或脈沖光纖激光器的激光加工設(shè)備，其原理是通過(guò)高能量的激光光束，通過(guò)聚焦照射在材料表面，使其汽化或融化，形成穿透切割。
PCB鋁基板、銅基板激光切割
PCB鋁基板主要應(yīng)用于LED行業(yè)，PCB銅基板主要用于汽車大燈行業(yè)，通常是0.5-3mm的金屬基板切割加工，根據(jù)材料的厚度選擇500-2000W的光纖激光切割機(jī)，也可以根據(jù)加工需求選擇QCW脈沖光纖激光切割機(jī)，如鋁基板打孔應(yīng)用。與傳統(tǒng)刀模切割方式相比，激光切割的優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工，無(wú)應(yīng)力，不會(huì)使板子變形，邊緣光滑、無(wú)毛刺，加工效率高，精度高，不受圖形的限制，可對(duì)任意形狀加工，靈活性高。
PCB鋁基板
PCB陶瓷基板激光切割
PCB陶瓷基板材料主要有氧化鋁陶瓷、淡化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷等，根據(jù)材料的特性不同，采用光纖激光切割機(jī)也不同。通常情況下，采用單模QCW脈沖式光纖激光切割機(jī)加工陶瓷基板更多，不僅僅是切割，更適用于陶瓷基板激光打孔，如0.1mm以下微孔加工等，能夠保障孔徑、圓度、錐度等因素。
PCB陶瓷基板激光切割
在這里簡(jiǎn)單科普下光纖激光切割機(jī)的分類，分為脈沖式光纖激光切割機(jī)，也就是常說(shuō)的準(zhǔn)連續(xù)脈沖激光切割機(jī)或QCW光纖激光切割機(jī)；以及連續(xù)式光纖激光切割機(jī)。另外根據(jù)傳輸模式，又分為單模光纖激光切割機(jī)和多模光纖激光切割機(jī)。不同的類型對(duì)應(yīng)的加工方式以及選擇的激光器有所差異，也就造成了加工質(zhì)量、加工速度、設(shè)備價(jià)格等方面的差異。
光纖激光切割機(jī)與紫外激光切割機(jī)在PCB切割領(lǐng)域相比，光纖主要針對(duì)以上三種材料加工，以及部分雙面覆銅板加工，而紫外激光切割機(jī)主要針對(duì)2mm以下的非金屬PCB切割，同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。
推薦設(shè)備：QCW光纖激光切割機(jī)
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